บทความต้นฉบับ http://www.zolkorn.com/news/intel-kaby-lake-g-hbm2-gpu-multi-die/

Intel เตรียมปล่อย Kaby Lake-G

Intel เตรียมปล่อย Kaby Lake-G

จากรายงานของทาง Intel ที่เกี่ยวกับ CPU ในรูปแบบใหม่ที่อยู่ในฐานกระบวนผลิต 14 nm ที่มีชื่อว่า Kaby Lake-G นั้นมันยังคงเป็นส่วนหนึ่งของ CPU ในตระกูลเจนเรชั่นที่ 7 ที่แตกต่างก็ตรงที่มันจะมาพร้อมกับการปฏิวัติการออกแบบ ที่ทาง Intel เองไม่เคยทำมันมาก่อน

CPU ในตระกูล INTEL KABY LAKE-G ที่จะพร้อมกับ DIE GPU และหน่วยความจำ HBM2 ที่บรรจุอยู่ในชิปเดียว

ตามข้อมูลของแหล่งข่าว Benchlife. โร๊ดเมพของ Intel ดูเหมือนจะได้รับการยืนยันจากที่ทาง Intel จะเตรียมตัวปล่อย CPU ในตระกูล Kaby Lake-G ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยีขั้นสูงในแง่ของการออกแบบ ที่เตรียมป้อนให้กับทางผู้ผลิตเจ้าต่างๆ  สำหรับ Kaby Lake-G จะใช้เทคโนโลยี Core กระบวนการผลิต14 nm จะบรรจุมาพร้อมกับช่อง PCI Express ที่สามารถเชื่อมโยงไปยังส่วนอื่น ๆ อย่างหน่วยความจำความเร็วสูงอย่าง HBM2

จากที่ทาง Intel เคยยืนยันเมื่อเร็วๆ นี้ว่า ในการแถลงการเกี่ยวกับ Technology and Manufacturing Day ของพวกเขา ด้วยที่พวกเขาจะเดินหน้าต่อกับการพัฒนาสถาปัตยกรรม Heterogeneous ที่เน้นความแตกต่างให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยสถาปัตยกรรมเกี่ยวกับเลเยอร์ใหม่นี้ตัวนี้ให้อนุญาติให้ทาง Intel ผสมผสาน CPU die และ Comm หรือ I/O ต่างๆ ที่อาจจะมีสถาปัตยกรรมหรือกระบวนการผลิตที่ต่างกันมาเชื่อมต่อกันบนชิปเดียวกัน – ซึ่งจะช่วยให้ทาง Intel สามารถจะทำราคาและประสิทธิภาพโดยการออกแบบเพียงครั้งเดียวและสามารถที่จะใช้ประโยชน์อย่างการออกแบบอันชาญฉลาดนี้ในการผลิต CPU ของตนในอนาคต สำหรับ Kaby Lake-G จะเป็นการฝังตัว Die หลายๆตัวใน Package Substrate พร้อมกับสะพานที่ทำหน้าที่เชื่อมระหว่าง Die ที่ให้ความหนาแน่นและแบนด์วิดท์ที่สูง

สำหรับความแตกต่างหลักๆ เกี่ยว multi-chip package และ multi-die integration นั้นก็คือ multi-chip package การเชื่อมต่อระหว่าง Die ที่มีความหนาแน่นที่ต่ำซึ่งภายการเชื่อมต่อลักษณะนี้ไม่ได้รับการนิยมมากนักเพราะมันจะมีปัญหาในเรื่องของประสิทธิภาพตามมา แต่ข้อได้เปรียบที่สำคัญของมันก็คือใช้งบที่น้อยกว่า ส่วนทาง Intel เองก็อาจจะใช้วิธีการเชื่อมต่อกันในแบบ silicon interposer ในระดับเลเยอร์แต่นั้นก็หมายถึงค่าใช้จ่ายที่สูงตามไปด้วย

INTEL KABY LAKE-G จะมาพร้อมกับ 2 SKUS ด้วยการออกแบบ BGA พุ่งเป้าตลาด EMBEDDED และ LAPTOP

*ตลาด Embedded คือตลาดอุปกรณ์ฝังตัวที่ใช้ในตลาดคอนซูเมอร์อิเล็กทรอนิกส์ อุตสาหกรรมและอุปกรณ์สื่อสารแบบไร้สาย ตัวอย่างเช่น เครื่องใช้ไฟฟ้าที่ไฮเทคหน่อย อย่างพวกเครื่องเล่นดีวีดี,เครื่องถ่ายเอกสาร,แอร์คอนดิชั่น, เครื่องสำรองไฟ UPS

สำหรับชิป Kaby Lake-G ทั้งสองรุ่นจะมีการออกแบบในลักษณะ BGA (Ball Grid Array) จึงทำให้แพคเกจตัวชิปมีขนาด 58.5 x 31 mm เมื่อนำไปเปรียบเทียบกับชิป Kaby Lake-S เวอร์ชั่นเดสก์ทอปที่มีขนาด 37.5 x 37.5 mm ในขนาดที่ Kaby Lake-H ที่ชิปชิปในเครื่องโน็ตบุ๊คจะมีขนาดที่ 42 x 28 mm ดังนั้น Kaby Lake-G จึงจัดว่าเป็นชิปที่มีขนาดใหญ่มากเมื่อเทียบกับชิปCPU ในซีรี่ย์ต่างๆ ของ Intel ที่มีอยู่ในตลาด

สำหรับ CPU ทั้งสองโมเดลจะเป็นชิปในแบบ 4 Core สำหรับในชิปจะมีชิปกราฟฟิคที่ต่างกัน 2 SKUs ที่มีค่า TDP 100W และ 65W. โดยที่ตัวชิปไม่ได้ติดตั้ง Cache บนแพคเกจของชิป ซึ่งมีโครงการที่จะใส่หน่วยความจำ HBM2 ที่ทำงานร่วมกับ GPU ที่อยู่แยกต่างหากจาก Die

สำหรับ Die ที่แยกต่างหากของตัว GPU ที่เชื่อมต่อกับตัว Die หลักของ CPU ผ่านอินเตอร์เฟซ PCIe x8 (Gen 3.0) และตัวหน่วยความจำ HBM2 ที่มีหน้าที่หลักเป็น VRAM ให้กับตัว GPU และในตอนนี้ยังไม่มีการพูดถึงตัว GPU ที่จะมาอยู่ในชิป Kaby Lake-G นั้นจะเป็นชิป in-house ของ Intel เองหรือจะเป็นตัว GPU ที่ตนเคยได้ทำการตกลงทำสัญญากับทาง AMD ไว้